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2014年對LED防爆燈的發展方向
2013-10-29 16:39:46光學系統特點:優選進口芯片,具有優異的光通維持率及高光效。
采用表面貼裝技術(SMT),大幅度提高導熱性能。
精心設計蜂窩狀配光結構,有效提高燈具的效率。
驅動系統特點:采用恒流驅動,具有短路、過壓保護功能。
具有優良的電磁兼容性,不會對其他電器、輸電網絡造成任何干擾,電源自身具有優良的抗電磁干擾能力。
具有寬電壓兼容特性,容差20%電壓波動。
驅動電源采用膠封工藝,確保元件不受腐蝕。
散熱系統特點:精心設計三腔獨立結構,確保各電子元器件穩定工作。
精心設計具有空氣導流結構的散熱導風槽,確保LED光源的使用壽命。
精心設計獨立的電源腔結構,電源工作不受LED熱量的影響,保證工作的穩定長壽。
整燈結構特點:采用ⅡC級防爆結構,及IP66防護等級,具備優異的防爆防護性能。
采用高硼硅鋼化玻璃,可耐受高能量的沖擊。
全部外露緊固件及其附件均采用高防腐蝕性能的不銹鋼材料制成。
采用側腔開蓋的鏈接方式,方便用戶接線與維修;多種安裝方式可供用戶選擇。LED行業某研究機構日前指出,2013年LED封裝市場產值達125億美元,2014年將達到133.9億美金,年成長率為7%。2014年LED市場亮點仍以平板計算機與智能手機背光應用為主,照明應用部分以工程、商用、戶外照明市場成長*為顯著。除此之外,該機構還整理了2014年LED應用市場值得關注的六大變革。
1.電視背光未來成長動能受限
據統計,LED用于電視背光的滲透率將會在2013年達到95%。受到滲透率飽和以及終端電視銷售成長趨緩影響,2014年LED于電視背光產值將首度面臨下滑。
2.平板計算機仍是背光市場主要成長動能
2013年平板計算機受到傳統淡季影響,加上通路庫存水位高,第三季出貨不如預期,全年出貨下修到一億九千六百萬臺,年出貨成長由年初預估的33.6%下降至31.1%,可見平板出貨已稍微降溫,盡管未來平板計算機成長速度趨緩,但相較其他IT產品仍有很大成長空間。機構預估2013~2017年LED于平板計算機背光應用上產值年復合成長率為8%。
3.iPhone5S雙FLASH LED設計增添想象空間
2013年Flash LED因跌價速度過快影響,整體產值預估僅提升3%。手機廠商為了增加手機相機附加價值,Apple已經在iPhone5S上,導入“True tone flash.”技術。也就是用雙顆Flash LED做為補光用途,在原本一顆白光Flash LED的架構上,增加一顆暖色LED彌補色溫差異,雙顆Flash LED的設計預計將再推升Flash LED的需求總量,2013年使用顆數將成長27.3%至14.4億顆,2014年達17億顆。目前無法得知其他手機廠商是否會跟進,但未來FLASH LED市場仍有很大的想象空間。
4.小間距LED顯示屏技術逐漸成熟
LED顯示屏除了原本信號和廣告展示的用途之外,LED廠商也開始推出小間距的LED顯示屏。目前LED廠商所推出的小間距LED顯示屏像素間距*小可達1.2~1.6mm,具有色彩飽和度佳,高分辨率等優勢。特別是在110吋的顯示器市場上,成本遠低于同尺寸的液晶屏幕。長期來看,有可能取代部分電視背光應用模式進入商業和大眾消費領域。
5.商用、工程、戶外照明市場需求崛起
若觀察LED照明市場,LED封裝于照明市場應用將方面,2014年產值將大幅提升,其中以工程、商用、戶外市場成長*為顯著。加上LED球泡燈、燈管與商用照明市場需求崛起,中功率LED(Mid Power LED)市場需求大增,特別是5630、3030等封裝型態已經是市場主流。我們預估2013年與2014年中功率LED產值將會超越大功率LED(High Power LED)。
6.背光與照明通用LED規格逐漸浮現
由于照明市場價格競爭激烈,自從5630規格問市后,性價比高于傳統大功率LED而廣受燈具廠商青睞。因此LED廠商開始想辦法推出比5630性價比更好的產品。自從日本封裝大廠日亞化推出3030規格的封裝產品757系列后,市場反應熱烈,因此于2013年第二季許多廠商開出此一規格產品,而具有高電流特性的2835,也于中國封裝廠商逐漸開展,不僅可使用于背光市場,也可使用于照明市場,同樣受到客戶青睞。據調查數據顯示,與3030(0.5~0.9W)、2835、5630與1-3W的LED相比,3030封裝的性價比*佳,價格*具競爭優勢,2013年第三季已達到USD0.12~0.16。預期未來3030與2835封裝將取代5630成為市場主流。
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